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Data Center, Schneider Electric lancia un’offerta end-to-end di Liquid Cooling

Il portafoglio, progettato per gestire workload HPC e AI, si basa sulle tecnologie di Motivair, acquisita pochi mesi fa. Nei piani un ampliamento produttivo che coinvolge anche l’Italia

Tecnologie

Schneider Electric e Motivair hanno presentato quella che hanno definito la prima offerta end-to-end di soluzioni di Liquid Cooling (raffreddamento a liquido) per ambienti hyperscale, colocation e ad alta densità.

Motivair è una specialista americana di soluzioni di Liquid Cooling, di cui Schneider Electric ha annunciato l’acquisizione un anno fa per 850 milioni di dollari. L’operazione è stata poi definitivamente conclusa lo scorso febbraio, e questo è il primo annuncio congiunto di prodotti dei due operatori.

Ogni elemento del portafoglio annunciato, hanno sottolineato Schneider Electric e Motivair nella conferenza stampa di presentazione, è stato progettato per rispondere ai requisiti di gestione termica dei carichi di lavoro ad alte prestazioni (HPC) di nuova generazione, di intelligenza artificiale (AI) e calcolo accelerato.

Data Center, il raffreddamento incide fino al 40% dei consumi

“L’AI è tutt’altro che una bolla: entro la fine del decennio il suo contributo all’economia mondiale sarà dell’ordine delle migliaia di miliardi di dollari”, ha sottolineato Vladimir Galabov, Senior Research Director Enterprise Infrastructure di Omdia, introducendo la conferenza stampa. “E ha trasformato il Liquid Cooling da tecnologia “nice to have” ad abilitatore indispensabile. Ma come tutte le tecnologie infrastrutturali dell’AI è complessa e molto costosa, per cui le partnership e il codevelopment sono indispensabili per svilupparla”.

Il raffreddamento, ha detto poi Richard Whitmore, CEO di Motivair by Schneider Electric (nella foto, a sinistra), è un componente cruciale del data center, di cui può rappresentare fino al 40% dei consumi energetici totali. E il Liquid Cooling diretto è fino a 3000 volte più efficace ed efficiente nel rimuovere il calore rispetto all'aria, poiché lo cattura direttamente a livello del chip.

“Oggi nel segmento HPC/AI si raggiungono densità di 140 kW per rack, ma nel prossimo futuro supereremo il MW per rack. In questo scenario i data center necessitano di sistemi di Liquid Cooling per raffreddare efficacemente i carichi di lavoro che generano più calore, mantenendo le infrastrutture critiche al massimo livello di performance ed efficienza”.

D’altro canto, ha continuato Whitmore, l'implementazione di questa tecnologia è complessa e richiede un approccio end-to-end che tenga conto della supply chain di approvvigionamento delle soluzioni, della loro installazione e della loro manutenzione.

“Oggi siamo l'unico fornitore di soluzioni di Liquid Cooling con una comprovata competenza a livello di chip, perché sviluppiamo le nostre soluzioni in collaborazione con NVIDIA e altri importanti produttori di GPU”.

Le componenti dell’offerta: dalle CDU a software e servizi

Il portafoglio Motivair by Schneider Electric, che comprende anche soluzioni di raffreddamento ad aria, riguarda l’infrastruttura fisica del data center, con unità di distribuzione del refrigerante (CDU, Coolant Distribution Unit), scambiatori di calore RDHx, unità di dissipazione del calore liquido-aria (HDU), piastre di raffreddamento dinamiche, chiller e altro ancora, oltre che software e servizi specifici.

In un comunicato, Schneider Electric spiega più in dettaglio i componenti dell’offerta:

• Coolant Distribution Units (CDU). La famiglia di CDU di Motivair è progettata in collaborazione con i principali produttori di chip, con scalabilità da 105 kilowatt a 2,5 megawatt. Si tratta di tecnologie usate in 6 dei 10 più potenti supercomputer del mondo, certificate per l'hardware NVIDIA più recente, e in grado di gestire anche futuri aumenti della densità dei rack.

• ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger. Questo scambiatore di calore con sportello posteriore raffredda rack con densità fino a 75 kW. È una soluzione particolarmente indicata per GPU ad alto consumo energetico, e adatta a qualsiasi ambiente HPC.

• Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit (HDU). Schneider la definisce la soluzione perfetta per acceleratori di AI, ambienti di colocation o laboratori in cui l'acqua non sia facilmente reperibile. Ha una potenza di dissipazione del calore di 100 kilowatt in un ingombro di soli 600 millimetri, ed è in grado di creare un circuito ad acqua con capacità di raffreddamento fino a 132 kilowatt – in rapporto 1:1 con l'architettura di elaborazione NVL144 di NVIDIA.

• Chiller e Technology Cooling System (TCS) Loops. I refrigeratori raffreddati ad aria, a circuito chiuso, di Motivair e Schneider Electric, consentono di risparmiare milioni di litri di acqua ogni anno per ogni megawatt di fabbisogno di raffreddamento, con prestazioni fino al 20% superiori ad altre soluzioni sul mercato.

• Software. Qui la proposta è ovviamente la piattaforma EcoStruxure di Schneider Electric, appositamente progettata, spiega la nota, per affrontare le sfide del raffreddamento ad aria e a liquido dei data center e garantire gestione termica, prestazioni ed efficienza ottimali per gli ambienti mission-critical.

• Servizi. Motivair, continua il comunicato, vanta oltre un decennio di solida esperienza sul campo nell'implementazione e manutenzione di sistemi di raffreddamento. Gestisce la più ampia base installata di soluzioni di Liquid Cooling ad alta densità nel mondo, con tecnici qualificati in tutte le principali aree geografiche, e sta formando oltre 600 tecnici di assistenza e partner EcoXpert in tutto il mondo.

Ampliamento produttivo, anche l’Italia protagonista

Questo portafoglio di soluzioni di raffreddamento, spiega Schneider Electric, è supportato da una capacità produttiva e da una supply chain estesi a livello globale, da competenze tecniche e da un’approfondita attività di test e validazione di tutte le soluzioni.

Motivair ha recentemente inaugurato il suo quarto stabilimento produttivo a Buffalo, New York, e sta ampliando la sua capacità produttiva anche in Italia e in India, triplicando in questo modo la produzione e riducendo i tempi di consegna per i clienti in tutto il mondo.

“Tutti i sistemi di Liquid Cooling vengono sottoposti a test prestazionali per simulare carichi termici reali, e convalidare sia le prestazioni termiche sia quelle meccaniche, prima della consegna dei prodotti al cliente” , ha concluso Andrew Bradner, Senior Vice President, Cooling Business di Schneider Electric (nella foto, a destra). “L'AI è la rivoluzione tecnologica e ha indubbiamente reso il raffreddamento a liquido un imperativo strategico per i data center e le AI factory. Unendo la nostra competenza multidisciplinare con quella di Motivair, stiamo tracciando una nuova frontiera nell’accelerated computing, con un portafoglio di soluzioni per il raffreddamento a liquido senza pari”.

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