Consente l'ispezione completa dei metalli per tutti i processi dal cablaggio dei chip agli imballaggi avanzati su un'unica piattaforma

TOKYO: Rigaku Corporation, un partner globale nelle soluzioni in ambito di sistemi analitici a raggi X e un'azienda del gruppo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tokyo; CEO: Jun Kawakami; di seguito, “Rigaku”) hanno annunciato il lancio dell'ONYX 3200, un nuovo sistema di metrologia per semiconduttori per misurare lo spessore delle pellicole, la composizione e le strutture bump* per processi a livello di wafer. Il sistema è progettato per aiutare i produttori a stabilizzare la qualità e incrementare il rendimento nella formazione del cablaggio metallico (fine linea (BEOL)) e i processi di imballaggio dei chip dei semiconduttori.

A causa della domanda sempre maggiore di intelligenza artificiale, di calcolo ad alte prestazioni, di centri dati e di altri dispositivi, il cablaggio dei chip e le strutture interconnesse sono diventate sempre più delicate e complesse.

Fonte: Business Wire