FREMONT, California: Yield Engineering Systems (YES), uno dei principali produttori di attrezzature di processo per applicazioni IA e HPC nel settore dei semiconduttori, oggi ha annunciato la consegna di vari sistemi di polimerizzazione VertaCure™ LX a una delle più importanti aziende taiwanesi nello sviluppo in outsourcing di soluzioni per assemblaggio e prova di dispositivi a semiconduttori (OSAT). Questi sistemi supporteranno processi di packaging avanzato per soluzioni HPE e di edge computing, permettendo di eseguire operazioni cruciali di degassaggio, ricottura e polimerizzazione a bassa temperatura per applicazioni WLCSP, Plated Bump e Cu Pillar.

Il VertaCure LX è un sistema di degassaggio e polimerizzazione sotto vuoto completamente automatizzato, progettato per assicurare una distribuzione uniforme della temperatura e il controllo preciso delle velocità di riscaldamento e raffreddamento, permettendo di ottenere la rimozione completa del solvente, proprietà migliori del film, il degassaggio completo dopo la polimerizzazione e la riduzione dei contaminanti a percentuali straordinariamente basse.

Fonte: Business Wire