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GemaTEG™ lancia DaTEG 1.0: una soluzione innovativa per la gestione termica di server IA

GemaTEG™ lancia DaTEG 1.0, una soluzione per la gestione termica che riduce notevolmente i costi energetici e migliora le prestazioni dei chip in infrastrutture IA. DaTEG e i limiti del settore IA ...

Business Wire

Accelerare l’infrastruttura IA

BELLEVUE, Washington: GemaTEG™ lancia DaTEG 1.0, una soluzione per la gestione termica che riduce notevolmente i costi energetici e migliora le prestazioni dei chip in infrastrutture IA.

DaTEG e i limiti del settore IA

  • Mentre continua a crescere l’esigenza di potenza di calcolo nel settore IA, diventano sempre più gravosi i carichi termici sull’infrastruttura dei data center.
  • I sistemi di raffreddamento tradizionali richiedono grandi quantità di energia e spesso la loro efficienza è inadeguata.
  • GemaTEG DaTEG 1.0 consente ai progettisti di chip nel settore dell’elaborazione a elevate prestazioni (HPC, High-Performance Computing), ai grandi service provider sul cloud (“hyper-scaler”), ai fornitori di data center e agli integratori di sistema di superare le limitazioni del settore IA aumentando la capacità di calcolo e riducendo i consumi.

L'innovazione

  • DaTEG 1.0 è una soluzione integrata e modulare per la gestione termica con ingombri significativamente inferiori rispetto a tradizionali tecnologie di raffreddamento, meno efficienti.
  • L’innovazione consiste nella capacità di mantenere inalterate le condizioni operative di picco delle GPU e delle CPU, prolungandone così la durata e migliorandone le prestazioni indipendentemete dalle condizioni operative.

Competenza e lunga esperienza alla base dell'innovazione

  • Sviluppata dal gruppo di ricerca guidato da Maurizio Miozza, fisico astroparticellare (Co-Fondatore e CTO) che vanta decenni di esperienza nello studio delle proprietà del silicio, DaTEG 1.0 è il frutto di oltre cinque anni di ricerca in vari aspetti della scienza dei materiali e della trasmissione del calore, della fluidodinamica e dei sistemi di controllo adattivi.
  • La soluzione integra tecnologie, utilizzate nei settori all'avanguardia, quali l'aerospaziale, il nucleare e microelettronico per offrire un approccio innovativo al raffreddamento.

DaTEG in cifre

  • DaTEG 1.0 supporta chip che consumano fino a 500 W e si prevedono versioni adatte a chip con consume fino a 1000 W.
  • Le prove mostrano prestazioni al massimo delle frequenze di clock previste senza il rischio di surriscaldamento –un fattore cruciale per mantenere inalterato il tempo di operatività dell’IA nei data center.

La voce dell’esperto

  • Spiega Maurizio Miozza: “Con DaTEG non ci limitiamo a prevenire il surriscaldamento dei chip; ne ottimizziamo le condizioni operative per superare i confini di ciò che è possibile per il computing IA”.

Gli sviluppi

  • GemaTEG sta collaborando con leader del settore e i più importanti istituti scientifici di tutto il mondo per perfezionare ed espandere le capacità di DaTEG, e per soddisfare le esigenze dell’infrastruttura IA tenendo il passo con la sua evoluzione.

Per saperne di più

  • Per maggiori informazioni su DaTEG 1.0 e sul suo impatto sulle operazioni di data center efficienti, sostenibili visitare il sito web appena lanciato www.gemateg.com.

GemaTEG: accelerare l’infrastruttura IA

La soluzione per la gestione termica GemaTEG supera le limitazioni del settore IA aumentando la capacità e riducendo i consumi.

La mission di GemaTEG, impresa fondata nel 2019, consiste nell’accelerare l’infrastruttura IA sfruttando il proprio vasto know-how, all’insegna della responsabilità ambientale, per realizzare progressi nella gestione termica che amplifichino le prestazioni, riducano i costi e migliorino la sostenibilità per tutti gli stakeholder.

Visitare www.gemateg.com

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unicogiuridicamente valido.

Fonte: Business Wire

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