Panduit lancia FlexFusion, raffreddamento a liquido per l'AI

L'aumento dei carichi di lavoro legati all'intelligenza artificiale e all'high-performance computing sta facendo crescere la densità di potenza nei data center, sia a livello di rack sia di singolo chip. Panduit ha per questo annunciato una gamma di soluzioni di raffreddamento a liquido denominata FlexFusion Direct-to-Chip, pensata per intervenire nei contesti in cui il raffreddamento ad aria tradizionale mostra limiti fisici ed economici.

Il principio alla base del raffreddamento Direct-to-Chip (DTC) consiste nel rimuovere il calore direttamente dai processori, riducendo la necessità di affidarsi ai sistemi di climatizzazione a livello di sala o di rack. Idealmente, questo approccio consente agli operatori data center di aumentare la densità dei rack all'interno degli spazi già esistenti, senza dover ricorrere ad ampliamenti strutturali, mantenendo la stabilità termica dell'infrastruttura.

Il sistema si compone di rack di raffreddamento FlexFusion DTC e di collettori di distribuzione realizzati in acciaio inossidabile, progettati come elementi coordinati di un'unica architettura. I rack integrano guide E-Rail regolabili, porte a doppia cerniera e strutture con collegamento equipotenziale elettrico. Panduit indica che la configurazione sfrutta spazi del rack normalmente non utilizzati, evitando l'aggiunta di armadi supplementari o estensioni posteriori: una scelta che semplifica la fase di progettazione e riduce il rischio di errori nell'integrazione dei server raffreddati a liquido.

I collettori FlexFusion DTC per rack sono dimensionati per una pressione massima di alimentazione di 150 psi e hanno il compito di distribuire in modo uniforme il liquido refrigerante ai server. Il fluido, una volta riscaldato, viene convogliato verso l'unità di distribuzione del raffreddamento (Cooling Distribution Unit) attraverso 36 connessioni. Il sistema prevede inoltre raccordi rapidi a tenuta stagna, sfiati automatici e opzioni di montaggio flessibili, elementi che dovrebbero facilitare l'installazione e ridurre gli interventi di manutenzione negli ambienti ad alta densità.

Le soluzioni Direct-to-Chip si inseriscono in un portafoglio più ampio di prodotti Panduit dedicati alla gestione termica, che comprende anche tecnologie già presenti sul mercato come gli scambiatori di calore a porta posteriore (Rear Door Heat Exchanger). L'azienda sottolinea la possibilità di combinare le due tecnologie per costruire architetture di raffreddamento ibride, capaci di far convivere all'interno dello stesso data center apparati raffreddati ad aria e a liquido, con un'evoluzione graduale in funzione della crescita della domanda di potenza.