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Joint venture tra Ericsson e ST Microelectronics

Fusione tra Ericsson Mobile Platform e ST-NXP Wireless per creare un'azienda in grado di fornire prodotti nei segmenti dei semiconduttori e delle piattaforme per applicazioni mobili.

Tecnologie
Ericsson e ST Microelectronics hanno annunciato un accordo per la fusione tra Ericsson Mobile Platform e ST-NXP Wireless. L'accordo prevede la creazione di una joint venture fabless con il controllo del 50% da parte di entrambe le aziende. L'obbiettivo della nuova azienda sarà quello di offrire prodotti nei segmenti dei semiconduttori e delle piattaforme per applicazioni mobili. In termini di dimensioni, la nuova azienda avrà circa 8.000 dipendenti. ST contribuirà con le sue soluzioni per il multimedia e al connettività, ma anche con le piattaforme 2G/EDGE e 3G, oltre che con i rapporti con player come Nokia , Samsung e Sony Ericsson. Ericsson, invece, contribuirà con le tecnologie per le piattaforme 3G eLTE, così come con i rapporti con aziende come Sony Ericsson, LG e Sharp. L'azienda nata dalla joint venture avrà la sua sede centrale a Ginevra, in Svizzera.
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