Intel, silicio everywhere

Intel, silicio everywhere

Al CES di Las Vegas, Brian Krzanich, Ceo del gigante del silicio, rivela tutte le opportunità legate alla realizzazione di oggetti wireless intelligenti

di: Redazione del 07/01/2014 11:19

Mobility & Byod
 
Mettere il silicio in qualsiasi dispositivo di computing, qualsiasi sia la sua grandezza o prezzo. Brian Krzanich, Ceo di Intel interpreta nel modo migliore il new deal intrapreso dal gigante della silicon valley, una politica che tende a diversificare in modo significativo l’offerta, nel passato concentrata prevalentemente nel settore del personal computer. E’ finita l’era Only Windows, la generazione Post-PC si è ormai definitivamente affermata e l’intelligenza del silicio ha l’opportunità per essere immessa all’interno di una molteplicità di oggetti, siano essi i classici smartphone e tablet della new mobile wave, così come la generazione ibrida dei convertibili, sino poi a spaziare nell’universo della tecnologia riconducibile all’Internet of Things.
Una delle novità più interessanti svelate al Ces di Las Vegas è Jarvis, un auricolare in grado di interagire in wireless con lo smartphone consentendo di porre domande riguardo, per esempio, alla localizzazione di un ristorante. Un altro esempio è quello di un set di cuffie, dedicato agli sportivi, che consente il monitoraggio della frequenza cardiaca o, ancora, Edison, una minuscola scheda che permette di rendere intelligenti abiti e oggetti secondo la logica del wearable computing e che utilizza una versione del recente processore Quark e supporta connessioni Bluetooth e Wi-Fi. 
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